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小米/红米手机工厂包说明

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发表于 2025-7-29 11:46:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
工程包用途:
  • 修复TEE分区损坏。
  • 修改IMEI串码。
  • 修复基带异常。
  • 可用于救砖、降级。

刷入方式:
  • Bootloader已解锁:设备进入Fastboot,通过MiFlash进行刷入。MiFlash下载直达
  • Bootloader未解锁:通过进入9008/MTK深刷模式刷入。


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新手上路

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发表于 2026-2-4 07:02:07 | 显示全部楼层
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